Xioami XRING O2 w 2026 roku. Ma używać litografii 3 nm

Miłośnicy nowych technologii prosto z Chin mogą czuć pewien niedosyt. Tamtejszy gigant nie skorzysta z najnowszych dostępnych rozwiązań.Xiaomi przygotowuje się do premiery drugiego autorskiego układu SoC, czyli XRING O2. Choć wiele wskazywało na to, że firma sięgnie po litografię 2 nm od TSMC, najnowsze doniesienia sugerują, że Chińczycy pozostaną przy procesie 3 nm. Oznacza to, że XRING O2 może być o całą generację w tyle względem konkurencji jak Qualcomm, MediaTek czy Samsung.Xiaomi rozważa użycie nowego SoC w samochodachZnak towarowy "XRING O2" został zarejestrowany już wcześniej w tym roku, co jasno wskazuje na plany kontynuacji projektu. Układ ma trafić m.in. do smartfona Xiaomi 16S Pro, a jego masowa produkcja odbędzie się w technologii TSMC N3P, czyli trzeciej generacji procesu 3 nm. Dla porównania, XRING 01 powstawał w litografii N3E, będącej drugą generacją 3 nm.Choć rezygnacja z 2 nm może wydawać się krokiem wstecz, decyzja ta wynika prawdopodobnie z kilku czynników. Koszt produkcji wafla 2 nm w TSMC szacowany jest na około 30 tysięcy dolarów, a dodatkowo firmy muszą ponosić milionowe wydatki związane z etapem tape-out, czyli testowaniem i weryfikacją poprawności działania układów.Nie bez znaczenia pozostają też amerykańskie ograniczenia eksportowe, które zabrały chińskim przedsiębiorstwom dostęp do zaawansowanych narzędzi EDA, niezbędnych do projektowania układów w 2 nm.Mimo obecnych doniesień, decyzja Xiaomi nie jest jeszcze ostateczna. Firma może w przyszłości zmienić strategię i zdecydować się jednak na produkcję w litografii 2 nm, o ile warunki technologiczne i finansowe na to pozwolą. Zwłaszcza, jeśli stosunki między Pekinem i Waszyngtonem się ocieplą.