Samsung gotowy na rewolucję. Nowe pamięci w każdym segmencie

Podczas jednej z najważniejszych konferencji NVIDII Koreańczycy postanowili pokazać zatrzęsienie nowości. Większość z nich stworzona z myślą o AI.Samsung wykorzystał GTC 2026 do prezentacji swoich najnowszych pamięci. Największą uwagę przyciągnęły kości HBM4 i HBM4E, ale firma pokazała też moduły SOCAMM2, SSD PCIe 6.0 oraz mobilne LPDDR5X i LPDDR6. Innymi słowy Koreańczycy chcą mocno zaznaczyć swoją obecność w całym ekosystemie AI, od centrów danych po urządzenia osobiste.Segment konsumencki dostał nośniki PM9E3 i PM9E1Najciekawiej wygląda HBM4E, czyli kolejna generacja wysokoprzepustowej pamięci dla akceleratorów sztucznej inteligencji. Samsung mówi o szybkości 16 Gb/s na pin, przepustowości do 4 TB/s na stos oraz konstrukcjach 16-Hi, które mają oferować do 48 GB per kość. Takie parametry mają szczególnie dobrze pasować do platformy NVIDIA Rubin Ultra.