niedziela, 26 kwietnia 2026 r.
30.03.2026 20:41
43 wyświetleń
0 komentarzy
nophoto
Szaleństwo na sztuczną inteligencję nie maleje, a wręcz się nasila. Wymagania sprzętowe jednak się zmieniają, a Amerykanie mają pomysł jak im sprostać.Micron bada możliwość pionowego układania kości GDDR, co miałoby pozwolić na stworzenie modułów o znacznie większej pojemności niż dotychczas. Taki kierunek nie ma zastąpić standardu HBM w najbardziej wymagających zadaniach, ale może okazać się atrakcyjną odpowiedzią na rosnące potrzeby związane z wnioskowaniem modeli sztucznej inteligencji.To nie są dobre wieści dla graczy. Karty w sklepach mogą podrożećRynek pamięci od miesięcy próbuje nadążyć za zmianami wywołanymi przez boom na AI. A wraz z rosnącym znaczeniem inferencji coraz większą rolę zaczyna odgrywać nie tylko przepustowość, ale też sama pojemność. W tym kontekście stosowana dotąd głównie w kartach graficznych dla graczy pamięć GDDR może dostać zupełnie nowe życie.

Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »

Komentarze:
Najczęściej czytane
17.03.2026 18:41
183 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
17.03.2026 17:17
182 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
19.03.2026 17:32
180 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
27.02.2026 16:21
166 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
25.02.2026 13:23
151 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.03.2026 18:46
151 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
11.03.2026 11:40
149 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
13.03.2026 18:03
142 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
25.02.2026 19:00
133 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
25.02.2026 19:21
126 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl