Chińczycy mają problem. 80% nowych pamięci nie przechodzi testów

CXMT robi coraz większe zamieszanie na rynku DRAM, ale zaawansowane HBM okazują się dużo trudniejszym przeciwnikiem. Wygląda to wręcz żałośnie.Najnowsze doniesienia wskazują, że próbna produkcja 8-warstwowych pamięci HBM3 od chińskiego CXMT osiąga uzysk na poziomie zaledwie 25-30%. Dla porównania koreańskie SK hynix, które masowo produkuje takie układy od 2022 roku, przekroczyło już 90%. Sytuacja robi się jeszcze gorsza po przejściu przez kolejne etapy kontroli jakości - z każdych 100 testowanych układów niemal 80 ostatecznie odpada.Największym problemem są TSV i łączenie warstwSłabym punktem Chińczyków nie ma być sama produkcja DRAM. Kości powstające w procesie G4 klasy 17 nm radzą sobie całkiem nieźle, ale HBM wymaga znacznie bardziej skomplikowanego pakowania. Poszczególne warstwy trzeba precyzyjnie połączyć za pomocą tysięcy pionowych łączeń TSV, a następnie ułożyć i zespolić w jeden stos.