środa, 21 października 2026 r.
10.09.2026 19:34
67 wyświetleń
0 komentarzy
nophoto
Problemy z dostępnością pamięci nie muszą trwać wiecznie. Pewien startup twierdzi, że znalazł sposób na tańszą i łatwiejszą produkcję.Kepler Computing po ponad siedmiu latach działania w cieniu ujawniło swoje plany. Amerykanie pracują nad nowym podejściem do pamięci HBM oraz SRAM, które ma pozwolić zwiększyć gęstość układów bez korzystania z kosztownej litografii EUV. Zamiast tego firma chce wykorzystać istniejące fabryki i starsze, dobrze opanowane procesy produkcyjne.Pierwsze próbki mają być gotowe jeszcze w 2026 rokuW przypadku HBM najważniejsza jest nowa technologia produkcji 3D. Ma ona pozwalać na umieszczenie większej liczby komórek pamięci na tej samej powierzchni oraz zmniejszyć odległość między pamięcią i jednostkami obliczeniowymi. Transfer danych miałby zużywać podobną ilość energii jak w przypadku SRAM, przy zachowaniu dużych pojemności typowych dla HBM.

Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »

Komentarze:
Najczęściej czytane
01.09.2026 17:55
340 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
15.09.2026 7:05
280 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
09.09.2026 11:53
247 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.09.2026 17:27
243 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.09.2026 7:19
232 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
18.09.2026 7:12
225 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
14.09.2026 11:58
224 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.09.2026 21:25
198 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
05.09.2026 10:12
174 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
22.09.2026 11:04
169 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl