poniedziałek, 21 września 2026 r.
15.09.2026 20:43
32 wyświetleń
0 komentarzy
Tagi: nowe, chiny, lata
nophoto
Jeszcze kilka lat temu chińscy producenci pamięci wyraźnie odstawali od liderów rynku. Teraz różnica topnieje w oczach.Według Korea Semiconductor Industry Association dystans technologiczny dzielący Chiny od Korei Południowej wynosi obecnie około 3 lat w przypadku zaawansowanych pamięci HBM, 2 lat dla klasycznych kości DRAM oraz zaledwie rok dla NAND. Jeszcze kilka lat temu w części tych segmentów mówiło się o różnicy sięgającej 4-5 lat.CXMT i YMTC nadrabiają w ekspresowym tempieNajlepiej widać to po ChangXin Memory Technologies. Chińczycy rozpoczęli już próbną produkcję HBM3E i testują nowe pamięci z lokalnymi producentami akceleratorów AI. Nadal oznacza to jedną-dwie generacje straty do Samsunga, SK hynix i Microna, które produkują HBM4 i pracują nad HBM4E, ale tempo rozwoju pozostaje bardzo wysokie.

Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »

Komentarze:
Najczęściej czytane
18.08.2026 12:44
341 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 10:39
298 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 11:58
287 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.08.2026 14:32
278 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
08.08.2026 13:03
272 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 10:19
250 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
06.08.2026 10:55
243 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 12:58
235 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
10.08.2026 8:47
233 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.08.2026 9:55
227 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl