15.09.2026 20:43
33 wyświetleń
0 komentarzy
Jeszcze kilka lat temu chińscy producenci pamięci wyraźnie odstawali od liderów rynku. Teraz różnica topnieje w oczach.Według Korea Semiconductor Industry Association dystans technologiczny dzielący Chiny od Korei Południowej wynosi obecnie około 3 lat w przypadku zaawansowanych pamięci HBM, 2 lat dla klasycznych kości DRAM oraz zaledwie rok dla NAND. Jeszcze kilka lat temu w części tych segmentów mówiło się o różnicy sięgającej 4-5 lat.CXMT i YMTC nadrabiają w ekspresowym tempieNajlepiej widać to po ChangXin Memory Technologies. Chińczycy rozpoczęli już próbną produkcję HBM3E i testują nowe pamięci z lokalnymi producentami akceleratorów AI. Nadal oznacza to jedną-dwie generacje straty do Samsunga, SK hynix i Microna, które produkują HBM4 i pracują nad HBM4E, ale tempo rozwoju pozostaje bardzo wysokie.
Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »