poniedziałek, 27 kwietnia 2026 r.
24.03.2026 16:55
46 wyświetleń
0 komentarzy
nophoto
Każdy kto chociaż raz nabył flagowego smartfona w ostatnich latach świetnie zdaje sobie sprawę, że większość z nich ma problem z temperaturami pod długim obciążeniem. Ale to niedługo ma szanse się skończyć.Producenci smartfonów coraz mocniej walczą z przegrzewaniem. Dzisiejsze telefony nie zbliżają się jeszcze do komputerów pod względem poboru mocy, ale i tak potrzebują coraz sprawniejszych układów chłodzenia. Standardowe termopadypady są tanie i łatwe w użyciu, lecz mają swoje ograniczenia, a komory parowe oferują lepszą wydajność kosztem wyższej ceny i bardziej skomplikowanego projektu. Jednak firma Xerendipity pokazała rozwiązanie, które ma połączyć zalety obu tych technologii.To nie jest zwykłe demo, tylko gotowa do wdrożenia technologiaNowy produkt nazwano Vapor-Pad. W praktyce ma to być bardzo cienki element przypominający naklejkę, ale wyposażony we własną miniaturową komorę parową. Taki układ ma zachować prostotę montażu znaną z tanich materiałów termicznych (termopad, pasta termoprzewodząca), a jednocześnie wyraźnie poprawić skuteczność rozpraszania ciepła.

Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »

Komentarze:
Najczęściej czytane
17.03.2026 18:41
184 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
17.03.2026 17:17
183 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
19.03.2026 17:32
181 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
27.02.2026 16:21
167 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
11.03.2026 11:40
153 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.03.2026 18:46
153 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
13.03.2026 18:03
144 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
22.04.2026 19:42
110 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
02.03.2026 11:02
106 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
26.02.2026 17:56
105 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl